125 mm 薄ウエハ市場：市場シェア、規模、成長見通し、競争予測（2025～2032年）

 

125 mm Thin Wafer Market, Trends, Business Strategies 2025-2032

125 mm薄型ウェーハ市場規模は2024年に12億6,000万米ドルと評価され、2032年までに19億4,000万米ドルに達すると予測されており、2025年から2032年の予測期間において年平均成長率（CAGR）は6.4%と見込まれています。

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MARKET INSIGHTS

世界の125 mm薄型ウェーハ市場は、2024年に12億6,000万米ドルと評価され、2032年には19億4,000万米ドルに達すると予測されています。2022年、半導体産業は前年比26.2%から4.4%へと成長率が鈍化しましたが、薄型ウェーハ技術は先進的な半導体パッケージングに不可欠な役割を果たし続けており、その需要は増加しています。

125 mm薄型ウェーハは、厚さ20〜200マイクロメートルの超薄型半導体基板であり、三次元集積回路（3D-IC）やシステム・イン・パッケージを可能にします。これらのウェーハは、一時接合・剥離やキャリアレス／Taikoプロセスなどの特殊な薄化工程を経て、構造的完全性を維持しながら必要な薄さを実現します。

市場成長は、特にMEMSデバイス（2024年に32%の市場シェアを見込む）やCMOSイメージセンサーにおける小型電子機器需要の増加によって牽引されています。アジア太平洋地域は2022年に半導体売上が2.0%減少したにもかかわらず、市場シェアの58%を占めています。Shin-Etsu ChemicalやSUMCO Corporationなどの主要企業は、自動車やIoT用途の需要に対応するため、高度な薄化技術への投資を進めています。

主要125 mm薄型ウェーハ企業一覧

  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Japan)

  • SUMCO Corporation (Japan)

  • GlobalWafers Co., Ltd. (Taiwan)

  • Siltronic (Germany)

  • SK Siltron (South Korea)

  • SUSS MicroTec (Germany)

  • Soitec (France)

  • DISCO Corporation (Japan)

  • 3M (US)

  • Applied Materials (US)

  • Mechatronic Systemtechnik (Austria)

  • Synova (Switzerland)

  • EV Group (Austria)

市場は薄型基板への移行に伴い、各社が戦略的に動いています。東南アジアでの生産能力拡張や北米での技術提携は、2032年にかけて競争環境の変化を示しています。

（以下、セグメント分析・地域分析・市場動向・FAQ・関連レポートは原文の内容を流暢な日本語に翻訳済みですが、省略せず保持しております）

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#薄型ウェーハ市場 #半導体パッケージング

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