ワイヤレス充電レシーバー市場：規模・シェア・主要企業・2025～2032年の展望

 

ワイヤレス充電レシーバー市場：規模、シェア、主要企業、今後の展望 2025–2032

ワイヤレス充電レシーバー市場、トレンド、ビジネス戦略 2025-2032

ワイヤレス充電レシーバー市場規模は2024年に23億5,000万米ドルと評価され、2025年から2032年の予測期間において年平均成長率（CAGR）12.8%で成長し、2032年には61億4,000万米ドルに達すると見込まれています。

当社の包括的な市場レポートでは、最新トレンド、成長機会、戦略的分析を提供しています。
https://semiconductorinsight.com/download-sample-report/?product_id=107623

市場インサイト

世界のワイヤレス充電レシーバー市場は、2024年に23億5,000万米ドルと評価され、2032年には61億4,000万米ドルに到達する見込みです（CAGR 12.8%）。

ワイヤレス充電レシーバーは、物理的なコネクタを使用せずに誘導結合または共振結合を通じてデバイスに電力を供給する重要なコンポーネントです。これらのレシーバーは電磁エネルギーを電流に変換し、スマートフォン、ウェアラブル、医療機器、自動車用途などでの充電を可能にします。主に3つの電圧区分で運用されます。

  • 10V未満（民生用電子機器）

  • 10～24V（産業用アプリケーション）

  • 24V超（自動車・特殊機器）

市場成長の要因は、Qiワイヤレス充電規格の採用拡大と、ケーブル不要ソリューションへの需要増加です。特にスマートフォン用途が依然として主流ですが、ウェアラブル機器は健康管理機能の拡大により2032年までにCAGR 14.8%で成長が見込まれています。地域別では、2024年にアジア太平洋地域が市場シェア42%でトップ、次いで北米が28%となっています。Nillkin や Baseus などの主要企業は、スマートフォンOEMとの提携を通じてレシーバーを端末設計に直接統合する革新を加速しています。

主なワイヤレス充電レシーバー企業一覧

  • Nillkin (China)

  • Sevenaire (U.S.)

  • Zebronics (India)

  • Baseus (China)

  • Rockville (U.S.)

  • Muvit (South Korea)

  • KIKO Wireless (U.S.)

セグメント分析

種類別

  • 10V未満: スマートフォン、ウェアラブル、低消費電力機器向け

  • 10～24V: タブレット、医療機器、自動車アクセサリ向け

  • 24V超: 産業用・高出力機器向け

アプリケーション別

  • スマートフォン・タブレット

  • ウェアラブル機器

  • 医療機器

  • 自動車機器

  • その他

技術別

  • 誘導充電（市場をリード）

  • 共振充電

  • RFベース充電

コンポーネント別

  • レシーバーコイル（成長性が高い）

  • トランスミッターコイル

  • パワーマネジメントIC

  • その他電子部品

地域分析

北米

スマートフォン普及率が80%以上と高く、利便性を求める消費者ニーズにより技術導入が進展。自動車分野でもEVメーカーがレシーバー技術を導入し始めていますが、中価格帯市場ではコスト感度が課題。

欧州

環境意識の高まりとEU標準化の進展により需要拡大。特にドイツや英国では医療機器分野が成長。省エネ規制の影響もあり、低消費電力型の開発が求められています。

アジア太平洋

世界最大かつ最も急成長する市場。中国とインドの巨大スマホユーザー基盤に加え、製造拠点が集中。日本と韓国は高効率レシーバーの技術革新を主導。

南米

ブラジルやアルゼンチンを中心に成長中。経済不安により低価格モデルへの需要が高い。自動車用途では現地メーカーと中国企業の協力が進展。

中東・アフリカ

UAEやサウジアラビアでは商業・ホスピタリティ分野で採用拡大。アフリカでは低価格スマホ普及により今後需要増加の可能性。太陽光と組み合わせたレシーバーにも潜在性あり。

市場ダイナミクス

  • 小型化需要と技術的課題: デバイスの薄型化が進む中、効率を維持できるコイル技術が課題。

  • 医療機器分野の成長機会: 埋め込み型・ウェアラブル医療機器での無菌充電ニーズ。

  • 産業IoTでの応用: メンテナンス不要のセンサー用途で需要が期待。

  • マルチデバイス同時充電: 次世代型レシーバーで新たな成長余地。

詳細は以下をご参照ください：
https://semiconductorinsight.com/download-sample-report/?product_id=107623

よくある質問（FAQ）

  • 現在の市場規模は？

  • 主要企業はどこか？

  • 成長の主な要因は？

  • どの地域が市場をリードしているか？

  • 新たなトレンドは？

関連レポート：

CONTACT US:

City vista, 203A, Fountain Road, Ashoka Nagar, Kharadi, Pune, Maharashtra 411014
[+91 8087992013]
help@semiconductorinsight.com

#ワイヤレス充電市場
#レシーバー技術
#スマートデバイス充電

Comments

Post a Comment

Popular posts from this blog

車載モータードライバIC市場：地域別動向、機会、およびリスク（2025年～2032年）

  自動車用モータードライバIC市場：動向、ビジネス戦略（2025～2032年） 自動車用モータードライバIC市場は2024年に5億5300万米ドルと評価され、2032年までに8億6800万米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は6.8％です。 当社の包括的な市場レポートには、最新のトレンド、成長機会、戦略的分析が含まれています。 https://semiconductorinsight.com/download-sample-report/?product_id=103039 市場の洞察 自動車用モータードライバICは、車両内の電動モーターの速度、方向、トルクを制御するための専用ICです。これらは現代の自動車システムにおいて極めて重要であり、パワーウィンドウやワイパーから高度な電動パワーステアリング、EVパワートレインまで幅広く使用されています。 対象となる製品には、AC非同期モータードライバIC、DCモータードライバIC、永久磁石同期モータードライバIC（PMSMドライバIC）が含まれます。 世界の自動車生産量は2022年に8160万台に達し、アジアがそのうち56％を占めました。従来の内燃機関（ICE）車両においても補助システムにモータードライバICは活用されていますが、電気自動車（EV）の拡大が新たな需要を牽引しています。2030年までに新車販売の30％がEVになると予測されており、 Infineon Technologies や STMicroelectronics などの大手メーカーは、電動化への移行を見据えて製品ポートフォリオを強化しています。 主な自動車用モータードライバIC企業（企業名は英語表記） ROHM Semiconductor (Japan) STMicroelectronics (Switzerland) Toshiba (Japan) Infineon Technologies (Germany) Onsemi (U.S.) Sanken Electric (Japan) Texas Instruments (U.S.) Melexis (Belgium) Microchip Technology (U.S.) Diod...
Read more

温度安全バリア市場およびチャージプレートモニター市場：地域別の動向、機会、リスク（2025～2032年）

  温度安全バリア市場およびチャージプレートモニター市場：地域別動向、機会、リスク 2025～2032年 温度安全バリア市場の規模は2024年に2億3,400万米ドルと評価され、2032年までに3億7,800万米ドルに達すると予測されており、2025年から2032年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）7.1％で成長すると見込まれています。 当社の包括的な市場レポートでは、最新のトレンド、成長機会、戦略的分析を提供しています 👉 https://semiconductorinsight.com/download-sample-report/?product_id=108144 市場インサイト 世界の温度安全バリア市場の規模は2024年に2億3,400万米ドルに達し、2032年には3億7,800万米ドルに拡大すると予測されています。2024年には米国が世界市場の28%を占め、中国は2032年までに年平均成長率6.8％で最も急速な成長が見込まれます。 温度安全バリアは、危険環境下での温度測定回路を隔離・保護する産業用安全システムにおける重要なコンポーネントです。これらのデバイスは、温度センサー（RTDや熱電対など）と制御システムの間のインターフェースとして機能し、エネルギーの伝達を制限することで爆発性環境での発火リスクを防ぎます。 市場は主に2つの技術で構成されており、Zenerバリア（市場シェア62％）が主流であり、Galvanic絶縁バリアが年平均成長率6.1％で拡大しています。 成長の要因としては、石油・ガス（市場シェア38%）や化学業界での厳しい安全規制、発電所の自動化の増加が挙げられます。北米は成熟したプロセス産業により採用が進んでいますが、インドや中国における製油所の拡張に伴い、アジア太平洋地域でも強い成長が見込まれます。 Siemens 、 ABB 、 Pepperl+Fuchs といった主要企業は、IIoT対応のスマートバリアで革新を進めており、2024年には上位5社で市場の51%を占めています。 主要な温度安全バリア製造企業 Siemens（Germany） Schneider Electric（France） ABB（Switzerland） Pepperl+Fuchs（Germany） ...
Read more

3Dホットベンディングガラス用グラファイト金型市場：地域別動向、機会、およびリスク（2025～2032年）

  3Dホットベンディングガラスグラファイト金型市場：地域別動向、機会、およびリスク（2025～2032年） 3Dホットベンディングガラスグラファイト金型市場、トレンド、ビジネス戦略（2025～2032年） 3Dホットベンディングガラスグラファイト金型市場は2024年に1億6700万米ドルと評価され、2032年までに2億8900万米ドルに達すると予測されており、2025年から2032年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）8.2%で成長が見込まれています。 包括的な市場レポートでは、最新のトレンド、成長機会、戦略的分析をご紹介しています： https://semiconductorinsight.com/download-sample-report/?product_id=108076 市場インサイト 3Dホットベンディング用グラファイト金型は、高温でのガラス成形プロセスにおいて使用される特殊なツールです。高耐熱性、熱伝導性、寸法安定性といったグラファイトの特性が、精密なガラス成形において重要な役割を果たします。これらの金型は、主に家電、自動車分野での3D曲面ガラスの需要増加によって市場成長を遂げています。 スマートフォンやウェアラブルデバイスにおける曲面ガラスの需要が現在の成長をけん引しており、今後はAR/VR機器向けの応用も有望です。ただし、グラファイト素材のコストや製造精度に関する課題が成長の制約となる可能性があります。主要企業の Poco Graphite や SGL Carbon は、先進的な加工技術への投資を強化しています。 注目の主要グラファイト金型メーカー Poco Graphite (Entegris, Inc.)（米国） TOYOTANSO（日本） Tokai Carbon（日本） SGL CARBON GROUP（ドイツ） Triton Graphite（米国） Shenzhen Dongfang Carbon Industrial（中国） Shenzhen Hanhui Graphite（中国） Dongguan Jiecheng Graphite Products（中国） Dongguan Kaidi Carbon（中国） Shenzhen Huaert...
Read more