ワイヤレス充電 トランスミッタIC 市場：新興技術・需要・予測 2025～2032

 

ワイヤレス充電トランスミッターIC市場：新技術、需要、予測 2025–2032

ワイヤレス充電トランスミッターIC市場、動向、事業戦略 2025-2032

ワイヤレス充電トランスミッターIC市場規模は、2024年に US$ 8億9,000万 と評価され、2032年までに US$ 21億8,000万 に達すると予測されており、予測期間2025～2032年の CAGRは11.8% です。
当社の包括的な市場レポートは、最新のトレンド、成長機会、戦略分析を網羅しています。

https://semiconductorinsight.com/download-sample-report/?product_id=107626

市場インサイト

世界のワイヤレス充電トランスミッターIC市場規模は2024年に US$ 8億9,000万 であり、2032年までに US$ 21億8,000万 に達すると予測されています（CAGR 11.8%）。2024年時点で米国市場は世界シェアの 32% を占め、中国は2032年までに 16.2%のCAGR で最速の成長が見込まれています。

ワイヤレス充電トランスミッターICは、電気エネルギーを電磁界に変換し、誘導型充電システムにおける効率的な電力伝送を可能にする集積回路です。これらは Qi規格 や独自規格のワイヤレス充電ソリューションの中核技術であり、スマートフォンから自動車システムまで幅広い用途を支えています。

製品セグメントは以下の通りです：

  • 低出力（10W未満）

  • 中出力（10–24W）

  • 高出力（24W超）

市場拡大の要因として、スマートフォンの世界普及率78%超（2024年時点） によるコードレス充電需要、自動車でのワイヤレス充電パッドの統合、医療用IoTデバイス需要の高まりが挙げられます。さらに、マルチデバイス充電 や 長距離伝送技術 の進歩も採用を後押ししています。

主要メーカーの Texas Instruments や NXP Semiconductors は、効率改善のためGaN（窒化ガリウム）ベースICに積極投資しており、10V未満のセグメントは2028年までに 19億米ドル に達すると見込まれています。

主要ワイヤレス充電トランスミッターICメーカー

  • Texas Instruments (U.S.)

  • Renesas Electronics (Japan)

  • NXP Semiconductors (Netherlands)

  • STMicroelectronics (Switzerland)

  • Analog Devices (U.S.)

  • Infineon Technologies (Germany)

  • Maxim Integrated (U.S.)

  • ROHM Semiconductor (Japan)

  • Allegro MicroSystems (U.S.)

  • Toshiba (Japan)

  • ON Semiconductor (U.S.)

セグメント分析

タイプ別（電圧）

  • 10V未満：コンシューマーエレクトロニクス需要により市場成長を牽引

  • 10–24V

  • 24V超

アプリケーション別

  • スマートフォン・タブレット（市場採用をリード）

  • ウェアラブル電子機器

  • 医療機器

  • 自動車機器

  • その他

技術別

  • 誘導型充電（業界標準化により主流）

  • 共振型充電

  • RF充電

  • その他

エンドユーザー別

  • コンシューマーエレクトロニクスメーカー

  • 自動車産業

  • 医療機器メーカー

  • 産業用途

地域別市場分析

  • 北米：米国主導、Qi準拠充電の急速採用、EV充電パッドでの規制・補助金によりCAGR約15%。

  • 欧州：規制遵守と持続可能性重視、自動車・医療機器分野が中心。NXPやInfineonが強力なサプライチェーンを確立。

  • アジア太平洋：最大かつ最速成長市場、中国の製造優位とインドのスマホ普及が成長ドライバー。Renesas、Toshibaが低電圧IC供給を拡大。

  • 南米：ブラジル中心。高級車向けパイロット導入あり。経済不安が高性能アプリ普及を制約。

  • 中東・アフリカ：UAE・サウジアラビア主導、24V超ICはEV・産業用途で採用が拡大。市場成熟は他地域より遅れ。

市場ドライバー

  • 医療用途の成長機会：植込み型・ウェアラブル医療機器向けに需要拡大。2028年までに年率35%成長。

  • 産業IoT：過酷環境でのコネクタ不要化需要、耐環境性能を持つICの需要増。高付加価値ソリューションとして供給者に収益機会。

市場はグローバルおよび地域プレイヤーが入り乱れる高度に分散した競争環境です。

詳細はこちら：
https://semiconductorinsight.com/download-sample-report/?product_id=107626

よくある質問

  • 現在の市場規模は？

  • 主要企業は？

  • 主な成長要因は？

  • どの地域が市場を支配している？

  • 新たなトレンドは？

関連レポート：
https://sites.google.com/view/semiconductorindightreports/home/semiconductor-reports/rotary-wing-drone-simulator-market
https://sites.google.com/view/semiconductorindightreports/home/semiconductor-reports/200-mm-thin-wafer-market-industry-size-share-growth-rate-and-future-opp
https://sites.google.com/view/semiconductorindightreports/home/wafer-tube-foundry-market
https://sites.google.com/view/semiconductorindightreports/home/semiconductor-reports/non-isolated-pwm-controllers-market
https://sites.google.com/view/semiconductorindightreports/home/semiconductor-reports/hall-based-current-sensors-for-automotive-market
https://sites.google.com/view/semiconductorindightreports/home/semiconductor-reports/electric-vehicle-hall-current-sensors-market
https://sites.google.com/view/semiconductorindightreports/home/semiconductor-reports/natural-quartz-glass-for-semiconductor-market
https://sites.google.com/view/semiconductorindightreports/home/semiconductor-reports/gas-scrubbers-for-semiconductor-market_1
https://sites.google.com/view/semiconductorindightreports/home/semiconductor-reports/pure-play-mems-foundry-market
https://sites.google.com/view/semiconductorindightreports/home/semiconductor-reports/ideal-diode-oring-controllers-market

CONTACT US:

City vista, 203A, Fountain Road, Ashoka Nagar, Kharadi, Pune, Maharashtra 411014
[+91 8087992013]
help@semiconductorinsight.com

#ワイヤレス充電IC市場
#半導体産業
#自動車ワイヤレス充電

Comments

Post a Comment

Popular posts from this blog

車載モータードライバIC市場：地域別動向、機会、およびリスク（2025年～2032年）

  自動車用モータードライバIC市場：動向、ビジネス戦略（2025～2032年） 自動車用モータードライバIC市場は2024年に5億5300万米ドルと評価され、2032年までに8億6800万米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は6.8％です。 当社の包括的な市場レポートには、最新のトレンド、成長機会、戦略的分析が含まれています。 https://semiconductorinsight.com/download-sample-report/?product_id=103039 市場の洞察 自動車用モータードライバICは、車両内の電動モーターの速度、方向、トルクを制御するための専用ICです。これらは現代の自動車システムにおいて極めて重要であり、パワーウィンドウやワイパーから高度な電動パワーステアリング、EVパワートレインまで幅広く使用されています。 対象となる製品には、AC非同期モータードライバIC、DCモータードライバIC、永久磁石同期モータードライバIC（PMSMドライバIC）が含まれます。 世界の自動車生産量は2022年に8160万台に達し、アジアがそのうち56％を占めました。従来の内燃機関（ICE）車両においても補助システムにモータードライバICは活用されていますが、電気自動車（EV）の拡大が新たな需要を牽引しています。2030年までに新車販売の30％がEVになると予測されており、 Infineon Technologies や STMicroelectronics などの大手メーカーは、電動化への移行を見据えて製品ポートフォリオを強化しています。 主な自動車用モータードライバIC企業（企業名は英語表記） ROHM Semiconductor (Japan) STMicroelectronics (Switzerland) Toshiba (Japan) Infineon Technologies (Germany) Onsemi (U.S.) Sanken Electric (Japan) Texas Instruments (U.S.) Melexis (Belgium) Microchip Technology (U.S.) Diod...
Read more

温度安全バリア市場およびチャージプレートモニター市場：地域別の動向、機会、リスク（2025～2032年）

  温度安全バリア市場およびチャージプレートモニター市場：地域別動向、機会、リスク 2025～2032年 温度安全バリア市場の規模は2024年に2億3,400万米ドルと評価され、2032年までに3億7,800万米ドルに達すると予測されており、2025年から2032年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）7.1％で成長すると見込まれています。 当社の包括的な市場レポートでは、最新のトレンド、成長機会、戦略的分析を提供しています 👉 https://semiconductorinsight.com/download-sample-report/?product_id=108144 市場インサイト 世界の温度安全バリア市場の規模は2024年に2億3,400万米ドルに達し、2032年には3億7,800万米ドルに拡大すると予測されています。2024年には米国が世界市場の28%を占め、中国は2032年までに年平均成長率6.8％で最も急速な成長が見込まれます。 温度安全バリアは、危険環境下での温度測定回路を隔離・保護する産業用安全システムにおける重要なコンポーネントです。これらのデバイスは、温度センサー（RTDや熱電対など）と制御システムの間のインターフェースとして機能し、エネルギーの伝達を制限することで爆発性環境での発火リスクを防ぎます。 市場は主に2つの技術で構成されており、Zenerバリア（市場シェア62％）が主流であり、Galvanic絶縁バリアが年平均成長率6.1％で拡大しています。 成長の要因としては、石油・ガス（市場シェア38%）や化学業界での厳しい安全規制、発電所の自動化の増加が挙げられます。北米は成熟したプロセス産業により採用が進んでいますが、インドや中国における製油所の拡張に伴い、アジア太平洋地域でも強い成長が見込まれます。 Siemens 、 ABB 、 Pepperl+Fuchs といった主要企業は、IIoT対応のスマートバリアで革新を進めており、2024年には上位5社で市場の51%を占めています。 主要な温度安全バリア製造企業 Siemens（Germany） Schneider Electric（France） ABB（Switzerland） Pepperl+Fuchs（Germany） ...
Read more

3Dホットベンディングガラス用グラファイト金型市場：地域別動向、機会、およびリスク（2025～2032年）

  3Dホットベンディングガラスグラファイト金型市場：地域別動向、機会、およびリスク（2025～2032年） 3Dホットベンディングガラスグラファイト金型市場、トレンド、ビジネス戦略（2025～2032年） 3Dホットベンディングガラスグラファイト金型市場は2024年に1億6700万米ドルと評価され、2032年までに2億8900万米ドルに達すると予測されており、2025年から2032年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）8.2%で成長が見込まれています。 包括的な市場レポートでは、最新のトレンド、成長機会、戦略的分析をご紹介しています： https://semiconductorinsight.com/download-sample-report/?product_id=108076 市場インサイト 3Dホットベンディング用グラファイト金型は、高温でのガラス成形プロセスにおいて使用される特殊なツールです。高耐熱性、熱伝導性、寸法安定性といったグラファイトの特性が、精密なガラス成形において重要な役割を果たします。これらの金型は、主に家電、自動車分野での3D曲面ガラスの需要増加によって市場成長を遂げています。 スマートフォンやウェアラブルデバイスにおける曲面ガラスの需要が現在の成長をけん引しており、今後はAR/VR機器向けの応用も有望です。ただし、グラファイト素材のコストや製造精度に関する課題が成長の制約となる可能性があります。主要企業の Poco Graphite や SGL Carbon は、先進的な加工技術への投資を強化しています。 注目の主要グラファイト金型メーカー Poco Graphite (Entegris, Inc.)（米国） TOYOTANSO（日本） Tokai Carbon（日本） SGL CARBON GROUP（ドイツ） Triton Graphite（米国） Shenzhen Dongfang Carbon Industrial（中国） Shenzhen Hanhui Graphite（中国） Dongguan Jiecheng Graphite Products（中国） Dongguan Kaidi Carbon（中国） Shenzhen Huaert...
Read more