チップキャリアテープ市場：新たな動向と機会、2025～2032年

September 07, 2025

チップキャリアテープ市場、動向、事業戦略 2025-2032

チップキャリアテープ市場規模は2024年に26億8,000万米ドルと評価され、2025年から2032年の予測期間に年平均成長率（CAGR）6.9%で拡大し、2032年には43億5,000万米ドルに達すると予測されています。

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市場インサイト

世界のチップキャリアテープ市場規模は2024年に26億8,000万米ドルと評価され、2032年には43億5,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは6.9%です。この成長は、2022年に世界経済の課題にもかかわらず5,800億米ドルに達した半導体産業の拡大と連動しています。

チップキャリアテープは、半導体チップを製造・組立工程で保護・輸送するために設計された特殊なパッケージング部材です。IC（集積回路）、抵抗器、コンデンサなどの部品を安全に保持するために精密に配置されたポケットを備えています。市場ではプラスチック（シェア80%）と紙製のテープが主流ですが、環境配慮型の生分解性素材の採用も進んでいます。

自動車、家電、産業用途における半導体需要の増加が市場拡大を牽引しています。アジア太平洋地域が生産を主導（市場シェア60%）する一方で、地域差も存在します。2022年にはアメリカ大陸の半導体売上が17%増加したのに対し、アジア太平洋では2%減少しました。3M、Shin-Etsu Chemical、Nexperia などの主要企業は、小型化や厳格な静電気放電（ESD）保護要件に対応するため先進材料への投資を進めています。

市場ダイナミクス

環境対応型キャリアテープへの需要拡大
環境問題への懸念から、半導体サプライチェーン全体で環境配慮型キャリアテープの需要が高まっています。堆肥化可能な素材やリサイクル素材を活用した製品は、廃棄コストを25〜30%削減する事例も報告されており、今後の採用拡大が期待されます。

自動化適合性が付加価値の鍵
半導体業界の自動化加速に伴い、ロボット処理に最適化されたテープの需要が増加しています。高精度スプーリング、一定の引張特性、機械判読可能なマーキングなどが重要な選定基準となっています。自動化対応製品を提供するサプライヤーは、高ボリューム生産環境で15〜20%高い採用率を得ています。

地政学的緊張によるサプライチェーン混乱
輸出規制や地域化政策により、半導体サプライチェーンの分断が進んでいます。その結果、特定の特殊素材では30〜50%のリードタイム延長が報告されています。

労働力不足による生産拡大の制約
精密押出成形や加工に必要な熟練技術者の不足が課題となり、一部地域では20%以上の求人空席率が報告されています。自動化や人材育成投資が生産安定化に不可欠となっています。